Intel 芯片代工厂现在最大的问题变成了能否按时按量的为用户提供产品，以及能否提供高效快捷的设计流程。 目前来看这两块都还有些问题。

Intel 到了18A以后，工艺技术本身已经到达一定水平，价格合适的情况下理论上都有目标客户。 代工厂不一定要什么都比台积电性能强才有市场，参考三星就好。

所以剩下来最大的问题还是Intel的工艺是否便于客户使用，目前看这里问题还是不少。 设计流程和交付保证都还有问题。