博通加入的意义看了这篇文章才看明白，参考http://t.cn/AXzHLw3O
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🎯OpenAI 要自己造 AI 晶片了！Arm + Broadcom 帮忙，挑战辉达霸主地位
✅ 新架构分工
・Arm CPU：负责一般运算任务
・Broadcom AI 晶片：专注 AI 推论（inference）工作负载
✅ 时程
・量产预计：2026 年底开始
・目前：OpenAI、Broadcom、TSMC 正在测试早期样品
✅ 代工厂
・晶片由 台积电（TSMC）生产
・Sam Altman 正敦促 TSMC 扩大产能，以支撑 OpenAI 的 AI 资料中心计划
✅ 超大规模建设
・OpenAI 计划建构 1 兆美元级 AI 资料中心网络
・目标：2033 年达到 26 GW 运算容量
・其中 2026–2029 年间约 10 GW 将来自 Broadcom 晶片
✅ 内部动机
・OpenAI 总裁 Greg Brockman 表示，此专案源于对现有晶片供应商的「失望与沮丧」，
　他直言：「许多新创根本不听我们的需求。」
✅ 资金后盾
・软银（SoftBank） 持有 Arm 约 90% 股份，
　正协助资金筹措，可能投入数百亿美元支持 OpenAI 的 AI 基础设施扩张。
💬 解读：
这意味着 OpenAI 不再只依赖辉达（NVIDIA）的 GPU，
而是试图建立自有 AI 晶片生态系统，透过 Broadcom、Arm、TSMC、SoftBank 等多方合作，打造一条「AI 晶片自主供应链」，以支撑未来十年的算力野心。