上海发布智能终端行动方案，聚焦端侧AI芯片突破

10月14日，上海市经济和信息化委员会印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，以落实国家“人工智能+”战略为目标，明确将加强端侧人工智能芯片布局作为核心任务之一，助力上海智能终端产业向3000亿元规模目标迈进。

方案围绕手机、计算机、智能眼镜等终端产品需求，提出多维度芯片发展策略：在核心芯片层面，加快SoC（系统级芯片，集成完整系统功能于单芯片）、CPU等布局，全面覆盖X86、ARM、RISC-V三大技术路线，适配不同终端的性能与功耗需求；在算力强化层面，依托服务器算力芯片技术积累，积极推进端侧GPU芯片发展，支撑终端多模态交互、端侧大模型运行等算力密集型场景。

为突破芯片性能瓶颈，方案还明确技术攻坚方向：支持3D异构集成关键技术突破，同时探索新型存储路线，重点发展近存、存内计算技术，通过硬件架构优化提升芯片平台的算力与能效比，为终端智能化升级提供底层支撑。

这些布局将推动芯片、模型、终端企业深度协同，加速端侧模型在各类终端的部署应用，助力上海打造人工智能计算机、智能手机等千万台级产品规模，培育全球影响力终端品牌。