除了新凯来，今天参展的还有非常多的先进公司。

带大家看一下其他的先进封装展位。

比较值得关注的这个 SoW , 看介绍极其牛逼， 我重点讲一下。

先说结果，相比传统芯片堆叠模式。它们的能效、重量、成本优化 10倍以上，综合性能提升了1000倍。。。

他们叫“软件定义晶上系统”，说白了，就是咱们中国在芯片发展遇到瓶颈时，琢磨出的一条新路。

现在全球芯片行业都卡在同一个地方了。以前那种靠把晶体管越做越小来提升性能的老办法，快走到头了，这就是常说的“后摩尔时代”的挑战。

别人在一条堵死的路上赛跑，他们的想法是，干脆找条新路，换个玩法。

那具体怎么玩呢？关键就在于两招：一是在“工艺”上创新，二是在“架构”上动刀子。

工艺上，不执着于用最顶尖的刻蚀机去造单个的“超级芯片”了。而是想办法，把一堆不同功能、甚至不同工艺制程的小芯片，像拼高级乐高一样，高密度地集成到一整片晶圆上。这就好比不追求盖独栋别墅了，而是规划建设一个布局极其合理、建筑之间有无形桥梁连通的“芯片社区”。

架构上，才是真正的精髓，也就是“软件定义”。集成好之后，具体让这些芯片怎么协作，可以通过软件来灵活调配。这就好比在这个“芯片社区”里，有一个超级智能的物业系统，能根据不同业主（不同应用任务）的需求，实时重新规划道路连接、调配水电资源，让整个社区的运行效率达到最高。官方说法是实现了“性能/效能提升3个数量级左右”，简单说就是综合效果提升了好几个档次。

这么做的巨大优势在于，即使在某些单项工艺上我们暂时不是最顶尖的，但通过这种系统级的集成和调度优化，依然能打造出具有超强竞争力的算力系统。这为我们突破当前的一些技术限制提供了非常有希望的方向。

当然，这么复杂的事不可能靠一两家公司完成。所以照片里也展示了，需要集合从芯片设计、制造封装、测试到软件工具、具体应用的全产业链力量，形成一个“晶上产业集群”。这就像要打造一个全新的、高精度的产业链生态，需要大家一块使劲儿。

总之，这个“软件定义晶上系统”的思路，展现了一条通过系统架构创新来应对芯片性能挑战的路径。它不单单是一个技术点子，更是一个需要产业生态共同支撑的大战略，目标是在未来的智能算力竞争中，能有咱们自己主导的一套解决方案。

#直击湾芯展##新凯来#