日前，在2025 PCIM Asia（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会）上，东芝与深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）联袂登场，共同展示了双方在碳化硅（SiC）领域深度合作的最新产品与解决方案，为行业注入了多项创新成果与崭新思路。

从专为车载应用量身打造的碳化硅晶圆、担当车载主驱核心动力的碳化硅与IGBT模块，到面向工业场景的300mm硅晶圆、性能卓越的碳化硅MOSFET，再到碳化硅MOSFET单管及模块、电机驱动参考设计等一系列创新成果与优质产品，正为风电、太阳能发电、轨道牵引、充电桩等众多领域的电力应用，开启更高效、更可靠的可能。

东芝电子元件（上海）有限公司技术部副总监屈兴国在接受记者采访时，详细阐述了东芝与基本半导体的战略合作。他表示，东芝作为全球半导体巨头，为更深入地融入中国市场，特别是在新能源汽车、储能、光伏等高速增长的领域，所采取的务实且灵活的合作策略已初见成效。点击链接查看更多精彩内容：http://t.cn/AXzBI2x3