在今日举行的2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该产品基于第一代“天璇”计算架构、支持文生文、义生图，算力160TOPS，搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗10W。此外，该公司正研发基于第三代“天机”计算架构采用CIM和PIM技术A30边端芯片产品。随着端边AI算力需求爆发，存算一体技术成破局关键，后×智能凭借量产进展和生态支持占据先发优势，其技术进展和量产预期主要通过产业链合作企业、国产替代板块及边缘AI应用相关概念股间接影响股市。投资者需关注其供应链订单落地、客户合作进展及行业政策支持，以判断潜在催化因素。