个人认为短期内苹果是不会在 A、M 芯片中集成基带,依然会在很长的一段时间采用外挂基带的方案,这样能更灵活地将基带分摊到其他产品线从而降低成本。比如这次新发布的 iPad Pro 用上了 C1X 基带以及 N1 无线芯片,未来其他产品也做类似方案。
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个人认为短期内苹果是不会在 A、M 芯片中集成基带,依然会在很长的一段时间采用外挂基带的方案,这样能更灵活地将基带分摊到其他产品线从而降低成本。比如这次新发布的 iPad Pro 用上了 C1X 基带以及 N1 无线芯片,未来其他产品也做类似方案。