本土IC前沿资讯
1.中国移动计划2028年建成10万张卡的GPU集群,并全面使用国产芯片
2.工信部启动城域“毫秒用算”专项行动
3.亚笙半导体获超亿元B轮融资,巩固Sub-FAB附属设备领先地位
4.一周动态:荷兰冻结闻泰半导体资产;成都杭州珠海产业新政发布(10月10日-16日)
5.总投资超30亿元!中微公司成都研发及生产基地正式开工
6.瑞芯微基于RISC-V架构新品已量产
http://t.cn/AXwAez72
发布于 山东
本土IC前沿资讯
1.中国移动计划2028年建成10万张卡的GPU集群,并全面使用国产芯片
2.工信部启动城域“毫秒用算”专项行动
3.亚笙半导体获超亿元B轮融资,巩固Sub-FAB附属设备领先地位
4.一周动态:荷兰冻结闻泰半导体资产;成都杭州珠海产业新政发布(10月10日-16日)
5.总投资超30亿元!中微公司成都研发及生产基地正式开工
6.瑞芯微基于RISC-V架构新品已量产
http://t.cn/AXwAez72