士兰微拟斥资200亿投建12英寸高端模拟芯片产线，多方增资启动项目

士兰微发布公告显示，公司将联合全资子公司厦门士兰微，与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业达成合作，共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。其中，士兰微与厦门士兰微合计出资15亿元。

厦门士兰集华将作为该项目的实施主体，负责建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品聚焦于高端模拟集成电路芯片领域。据悉，该项目规划总投资额达200亿元，分两期推进建设，全部投产后预计可形成4.5万片/月的产能规模。

该生产线将采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权，对标国际领先水平。项目建成后，将有望填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，助力培育具有国际化经营能力的半导体企业。