美光科技首席商务官（CBO）Sumit Sadana：到2026年，DRAM市场的短缺状况将会加深，供需失衡状况仍将极为紧张。[吃瓜]

据日经亚洲报道，Sadana 指出，与标准 DRAM 相比，用于 AI 应用的高带宽内存 (HBM) 需要大约三倍的晶圆投入。

尽管美光公司为HBM产品投入了大量产能，但由于新晶圆厂投产周期较长且成本持续上升，供应限制已明显显现。美光公司HBM销售额在2025年第二季度（6月至8月）达到约20亿美元，预计2025年第三季度（9月至11月）的收入将同比增长40%至47%，主要受HBM需求的推动。

HBM4 开始采样——为 2026 年商业化做准备

Sadana 表示，HBM 供应合同预计将在 2026 年之前的几个月内完成。美光公司已经开始对其下一代 HBM4 产品进行采样，虽然 2026 年的出货量可能仍然有限，但他提到它的功耗比竞争对手的产品要低。

鉴于近期 DDR4 DRAM 价格上涨，美光公司由于产能有限，难以完全满足需求。萨达纳表示，虽然公司计划逐步淘汰 DDR4 DRAM 的生产，但将延长生产周期，通过其美国晶圆厂为关键的长期客户提供支持。不过，他补充说，整体产能可能仍无法满足市场需求。