前几天，业界还讨论碳化硅取代硅，作为新一代半导体散热源。
这还没开工呢，这两天就直接变成了人造钻石（金刚石）替代碳化硅，作为下一代半导体散热材料了。

我查了查资料，有洋洋洒洒的十大优点。

1. 极致导热：金刚石拥有自然界最高的热导率，常温下可达900–2300 W/m·K，是铜的5倍、银的4倍、铝的12倍。
2. 高效绝缘：作为优良的绝缘体，金刚石既能快速导走热量，又不会导致电路短路，是电子散热的理想材料。
3. 显著降温：实验证明，采用金刚石散热技术后，GPU的热点温度可以降至20℃，大幅提升了芯片的耐高温能力和高频性能。
4. 大幅节能：金刚石散热能有效降低能耗，相关技术可帮助节省40%的能耗。
5. 热膨胀系数低：金刚石的热膨胀系数极低，非常接近半导体芯片，可直接与芯片焊合，减少因热胀冷缩导致的剥离风险。
6. 两种关键应用形态：在散热应用中主要分为金刚石热沉片和作为导热填料两种形式。热沉片可直接用于大功率器件，而作为填料可显著提升导热凝胶、导热垫等界面材料的性能。
7. 提升芯片性能与可靠性：用于射频功率放大器等器件时，金刚石基板能将晶体管工作温度降低30℃以上，从而大幅延长器件寿命并提升性能上限。
8. 材料强度极高：金刚石抗压强度（约500GPa）远超其他材料，能为芯片在紧凑空间内提供稳固的机械支撑。
9. 中国供应链优势：中国是全球人造金刚石的主要生产国，占全球总产量的90%以上，产业链优势显著。
10. 广阔市场前景：全球金刚石散热片市场规模持续扩大，预计2025年将突破4亿美元，在5G、人工智能和高端芯片领域应用前景广阔。

但是我想，没有直接指出来的那个，应该才是最重要的原因——那就是凭藉东方大国的产能优势，已经是白菜价的人造钻石，还可以打到更白菜价的地步。

既然成本可控，何不一步到位，直接选择最硬的矿物呢？

技术进步实在太快了。