【OCP大会焦点：制造和封装已大幅扩产，AI芯片瓶颈转向下游，包括内存、机架、电力等】摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产，已不再是制约AI发展的核心矛盾。真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。投资机会从晶圆代工扩散至下游供应链，拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势。
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