【菲利华】验证通过，确认明年需求，拐点已至、未来已来!

伴随7/8月份菲利华与台光战略合作之后近日#菲利华+台光的CCL方案已下游验证通过，量产合同即将下达。

最新【验证情况+订单情况】等，详情欢迎联系【国联军工团队】吴爽/叶鑫

领导好，苹果持续大涨创历史新高，重点推荐苹果折叠屏产业链，爆发前夜，预期差极大！
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折叠屏已进入量产前的关键验证期（NPI P2），供应链锁定窗口正在收口。最具弹性的两大增量环节是“铰链/精密结构件（以MIM为核心）”与“UTG超薄柔性玻璃及其贴合设备”。短中期把握顺序为：

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1）已现确定性UTG设备独供11月下设备放量（联得装备）；

2）催化与份额提升的铰链/结构件平台（领益智造、统联精密）；

3）UTG（蓝思科技）；

4）配套用量随结构复杂度提升受益的FPC/PCB（东山精密）。同时，苹果铰链成本指引下修至70–80美元、订单集中度提升，将加速“由主题到订单”的兑现传导，但对未被锁定的一次供应商形成挤压，需精选有订单与验证节点共振的标的。

源杰科技跟踪更新：再次收到CW光源采购大单，业绩有望实现弹性增长

事件：近日，公司收到A客户关于CW大功率激光器芯片（硅光模块使用）产品的采购订单，订单总金额为6302.06万元人民币（含税），占公司2024年营业收入的比例为25%。A客户具有良好的信用，且具备良好的履约能力。今年5月，公司收到A客户关于CW大功率激光器芯片产品的采购订单，订单金额为6187.16万元人民币（含税），占公司2024年营业收入的比例为24.5%；今年8月，公司又收到A客户及其子公司关于CW大功率激光器芯片产品的采购订单，订单总金额为14,149.74万元人民币（含税），占公司2024年营业收入的比例为56%。

本次是公司第三次获得CW光源订单，且都是A客户，充分彰显了公司的技术实力。硅光模块渗透率提升带动CW光源需求增加。硅光模块具备成本低、功耗低、兼容CMOS工艺、集成度高的优势，渗透率有望逐步提升。硅光方案中，CW激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能。CW大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。公司数通70mw CW光源已规模出货、100mw有望下半年批量，100G EML正处于导入期等待产能释放，CPO及OIO均有布局、中长期看单通道价值量有望提升，公司业绩弹性增长刚起步。我们重申观点，公司作为国产光芯片的龙头公司，数通产品序列清晰、技术实力突出，产能和良率也在持续提升，业绩有望实现弹性增长。

AI PCB 上游更新 251021：

（1）大族业绩验证PCB上游高景气，CAPEX端设备先行：大族数控25Q3收入15.2E、同比+95%，业绩2.28E、同比+282%，此外毛利率同比、环比均有明显提升。

（2）AI 铜箔/电子布更新

①铜箔
Q4涨价+HVLP4验证进展，如期推进：1）产业链最新反馈，25Q4仍有一轮HVLP提价（类似8月三井公开发涨价函，9月铜冠跟随提价）、预计仍以日系企业牵头为主，供不应求的情况持续。 2）台系金居+国内铜冠HVLP4验证均已通过。 3）国内H+两存（存储对应BT载板下游需求）均在积极推动载板材料国产化。

②电子布

1）龙头一代布价格稳定。 2）Q布26年最明确的应用场景为Rubin系列的CPX+中背板（均为M9+Q布），以及正交背板打样+填补部分二代布缺口。 3）Rubin Ultra使用正交背板趋势不变。 4）cte和二代步还是很缺。

（3）1.6T光模块加单催化，我们了解到，1.6T光模块主要使用CCL材料为二代布+HVLP4铜箔，对应CCL厂家主要为松下、台光、生益。预计光模块在AI-PCB下游市场空间占比约10%。

（4）pcb上材料链近期回调幅度在25%左右，产业链正常推进，q3可能体现不明显，重点在q4和明年。AI pcb的趋势不变，重点是能【兑现】的龙头品种【铜箔龙头铜冠，电子布龙头中材科技、菲利华，设备芯碁、大族，树脂东材，7628电子布巨石】。

（来自网络）