10 月 17 日，英伟达和台积电一起庆祝首款 NVIDIA Blackwell 晶圆在台积电美国亚利桑那工厂下线，这标志着该晶圆在美国生产量产。

不过 Blackwell 晶圆在生产下线后，还需要再运费台积电在台湾的工厂进行 CoWoS 封装，进而才能够将晶圆变成芯片。为了解决这个问题，（也为了实现晶圆芯片全美国制造），台积电和安靠科技（Amkor）合作，后者已经开始在亚利桑那建设一座价值 70 亿美元的工厂，专门从事先进的外包半导体封装和测试，预计最快将会在 2028 年初开始生产。

[允悲]当然我打这么多字是为了剧情概要，接下来大家看看 techpowerup 外国网友们的精彩评论：