AI明年要炒啥？从湾湾那边传来的消息，英伟达确定在Rubin系列采用M9 CCL材料，意味着AI线路板进入再度升级阶段，继续刺激电子布、HVLP铜箔等的需求。Rubin系列是英伟达目前为止性能最强的AI服务器，当然也是售价最高的，据机构估算，光PCB升级这一块，就有千亿以上的市场规模。明年AI炒作的方向，也就确定了。为什么要用M9材料？理由很简单，相比现在的材料，电损耗更低，特别是在1.6T速率下，能耗降低30%，AI是耗电大户，这个大家都知道的。热稳定性上M9材料在150度高温环境中依然可以保持零衰减。随着AI芯片不断升级，材料端的不断升级是必然，而材料端的升级就带动了新增市场的出现。挖掘方向：电子布、HVLP铜箔、树脂、PCB和相关设备。CCL里面，需要基板、电子布、铜箔这些，电子布主要作用是满足高速、高频信号传输需求，铜箔则是降低铜箔损耗和适配高负荷运行场景。PCB升级，意味着对这两者的升级也是必然的。上一轮电子布的龙头是宏和科技、东材科技和中国巨石等，可以期待第二轮。电子布一直都是供不应求的，英伟达原本想着更早使用M9材料，但是考虑到配套的电子布等供应的问题，还在做评估。上游材料是高纯度石英砂，这个菲利华做这一块的。HVLP铜箔，有个1~5五个级别，现在可以用1~3，M9配套的话需要用到3~5。铜箔的龙头是德福科技、铜冠铜箔和隆扬电子。三家公司各有优势，德福科技的铜箔最全面，而且刚刚收购的海外公司已经出货，市场份额国内最大，铜冠铜箔紧随其后。隆扬电子直接做的就是HVLP 5，走高端路线。做PCB专用树脂的有宏昌电子、圣泉集团和东材科技。比较下，东材科技既有电子布又有树脂，肯定就是这个最有答案了。PCB厂家主要还是胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子等着几家，新增的景旺电子。PCB没有新鲜的东西，有个台达的供应链威尔高，这个算是市值比较低的。PCB的中游是生益科技，这一轮真正没跌的就是它了。PCB需求火爆了，对应的PCB设备商就相当于是卖铲子的，肯定也要火爆起来。设备配套商，一个是鼎泰高科，做PCB刀具和钻针的，还有一个是大族数控，专门做PCB设备的。总结下整个M9材料的炒作，核心逻辑就是高性能AI服务器需要的配套升级，高配对高配产生的新增市场炒作预期，而且整个PCB产业链架构传导是这样子的：上游设备（鼎泰高科、大族数控）----中游CCL（生益科技、电子布、铜箔、树脂等增量）----下游PCB厂家（胜宏科技、沪电股份等）把这个串联起来想，整个思路就清楚多了。注意，这是明年的方向，当下是不是到位不好说，但是，明年Rubin预计下半年就要出货，有点赶鸭子上架的意思了。记得点赞转发保存起来。弄丢了，含金量很高，点赞评论去吧。