审1过1！联瑞新材科创板再融资获批：技术壁垒筑根基，7.2亿募资剑指高端粉体新蓝海
2025年10月22日，上交所上市审核委员会第45次审议会议传来重磅消息——江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）科创板再融资申请获审核通过。作为全球功能性先进粉体材料领域的领军企业，此次成功过会不仅标志着资本市场对其技术实力与发展前景的高度认可，更意味着公司将获得7.20亿元资金支持，为深耕高端粉体材料赛道、突破国外技术垄断注入强劲动力。
硬核实力：技术与产品双轮驱动，打破国外垄断
联瑞新材的核心竞争力源于其数十年积累的技术壁垒与全品类产品布局。公司始终专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础的多品类产品矩阵，覆盖微米级至纳米级的角形、球形粉体及超微粒子、液态填料等，精准匹配半导体封装、电子电路基板、导热材料等核心行业需求，同时延伸至积层胶膜、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体等新兴领域，应用场景的广度与深度在行业内处于领先地位。
技术层面，联瑞新材是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三大核心生产工艺的企业，通过自主创新攻克了原料设计、颗粒设计、高温球化、表面修饰等关键技术，实现了核心技术的自主研发与可控。这一突破直接打破了国外企业在高端粉体材料领域的技术封锁和市场垄断，为国内半导体、电子信息等战略新兴产业提供了关键材料保障，凸显了“国产替代”背景下的企业担当。
财务透视：营收净利稳增，盈利质量夯实基本面
稳健的财务表现是联瑞新材再融资获批的重要支撑。报告期内，公司营业收入呈现持续增长态势，分别达到6.62亿元、7.12亿元、9.60亿元、2.39亿元，业务规模稳步扩张；归母净利润同样表现亮眼，依次为1.88亿元、1.74亿元、2.51亿元、6303.77万元，其中2023年净利润突破2.5亿元，盈利能力稳步提升。
营收与净利的稳步增长，背后是公司产品竞争力与市场拓展能力的双重体现。随着下游半导体、电子电路等行业的快速发展，高端粉体材料需求持续释放，联瑞新材凭借技术优势与产品适配性，成功抓住市场机遇，实现了经营业绩的高质量增长，为此次再融资提供了坚实的财务基本面支撑。
募资投向：7.2亿聚焦三大方向，锚定高端化升级
此次联瑞新材拟募集的7.20亿元资金，将精准投向三大核心领域，彰显了公司聚焦主业、深化技术优势的战略定力。其中，资金主要用于“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”（两期）及“补充流动资金”。
高性能高速基板用超纯球形粉体材料是半导体、高性能服务器等高端领域的关键基础材料，当前市场需求旺盛但技术门槛极高。联瑞新材将募资重点投入该项目，旨在扩大高端产品产能、提升技术工艺水平，进一步抢占高端市场份额。而补充流动资金则将优化公司资本结构，增强运营韧性，为研发创新与市场拓展提供充足的资金保障，助力公司在行业竞争中持续领跑。
股权结构：父子协同控股，治理结构稳定
清晰稳定的股权结构是公司持续发展的重要基础。截至募集说明书签署日，李晓冬直接持有公司20.18%股份，通过个人独资企业硅微粉厂间接持有17.45%股份，合计控制37.63%股份，为公司控股股东。其父亲李长之直接持有0.29%股份，父子二人合计持股37.92%，且分别担任公司董事长、总经理及董事职务，对公司重大决策和经营管理具有决定性影响，构成共同实际控制人。
这种父子协同的控股模式，既保证了公司战略决策的连贯性与稳定性，也体现了核心管理团队对企业发展的深度绑定与长远规划，为公司的持续经营与战略落地提供了坚实的治理保障。此次再融资后，公司股权结构将保持基本稳定，不会对日常经营管理产生重大影响。
未来战略：深耕粉体赛道，争做“填料艺术家”
面向未来，联瑞新材以“推动粉体材料工业进步”为使命，在“陪你做填料艺术家”的愿景指引下，制定了清晰的“纵向深化+横向拓展”发展战略。纵向将在硅基、铝基功能性填料领域持续发力，聚焦高性能处理芯片、高性能服务器、高导热材料等尖端领域，向更低cut点、更紧密填充、更低放射性含量、更低介电损耗、高导热性等高端方向突破；横向则着力丰富粉体材料品类，推进新产品、新技术、新工艺的研发创新，不断拓宽业务边界。
此次再融资的成功获批，无疑为联瑞新材战略落地提供了关键资金支撑。随着高端粉体材料项目的逐步投产与技术研发的持续深入，公司将进一步巩固行业领先地位，为国内战略新兴产业发展提供更有力的材料支撑，同时在全球市场竞争中占据更有利的位置。
从行业趋势来看，随着半导体国产化进程加速、电子信息产业向高端化升级，功能性先进粉体材料的市场需求将持续扩大。联瑞新材凭借技术、产品、财务等多重优势，叠加此次募资带来的发展动能，有望在新一轮行业增长中实现规模与质量的双重提升，成为全球高端粉体材料领域的标杆企业。#微博兴趣创作计划##财经##科创板#
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