东吴证券表示：AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求将驱动PCB技术从三大维度全面升级：

材料端：M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；

工艺端：mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；

架构端：CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求。#a股#