你发现没？电子这轮波动，根子不在基本面，而在关税预期来回摇。可市场有自己的“筛子”——产业趋势＞国产化＞纯出口链。回看四月也是这条主线：光模块、PCB先跑，半导体设备材料紧随，最吃力的是以出口为主的消费电子。结论先给：如果关税再反复，优先抱“趋势”，其次配“国产化”，最后才考虑“纯外需”。

先拆存储，逻辑已经从“产能刀柄”转到“需求发动机”。DRAM被HBM高端需求占产能，还叠加DDR4→DDR5切换，服务器端对DDR5的胃口猛增，价格呈全面抬升。库存周期也在拉长，从半月、1个月延到2个月甚至一季，短期供需更偏紧。NAND这边，AI把“冷数据”变“温/热数据”，HDD不扩产，溢出需求涌向SSD与UFS，结构性景气抬升。稼动率层面，DRAM已在90%附近、明年新增产能有限；NAND全行业80%+且明年有层数升级带来的“位增长”，所以涨价弹性DRAM＞NAND，持续性悲观到明年中、乐观到明年末甚至后年初。

全球格局没变：DRAM三星/海力士/美光“三强”，国内长鑫追代；NAND长江存储靠Xtacking把代际差距压小。需求侧最硬核是HBM：AI服务器单机显存上探，原厂23-25年持续扩产，但短期仍要靠良率与封装演进（向hybrid bonding）消化，高端产能挤压标准DRAM供给，推高全线价格。配置上看三梯队：①原厂（美光、闪迪等）享受量价齐升；②模组弹性看“存货+涨价”，例如佰维、德明利库存基数大，价格上行带来业绩杠杆；③走量标的看渗透与绑定，如兆易（端侧存储、堆叠方案）、聚辰（SSD用VPD）、金科集成（与长鑫协同）。国产化主线确定性高：晶圆制造看中芯国际；设备材料平台北方华创、中微、拓荆，检测环节精测等，受益于原厂与代工扩产。算力硬件里，富联（机柜服务器）、东山（光模块/光芯片）弹性突出；PCB需跟踪“增加背板”验证进度。消费电子短期看苹果链，立讯、歌尔受益终端回暖与端侧AI渗透。

说白了，这轮电子不是“普涨”，而是“结构牛”：上有AI+HBM拉动、下有存储涨价托底，中间靠国产化补链提估值。打法三步走——先抱产业趋势（HBM/DDR5、光模块、ESSD）、再配国产化（晶圆+设备材料）、最后择机博外需修复（部分消费电子）。盯四个灯：稼动率、库存周转、终端订单结构、原厂CAPEX。只要供需缺口未被快速填平，这场结构行情还能跑一程。