PCB产业朝向第三维度发展正式拉开序幕，我几个月前就提示过:谁才是三维空间的王？上半场，算的链接问题告一段落，下半场，电的链接问题已粉墨登场！芯片已到极限，但是芯片和PCB的结合方式还很原始！
PCB作为载体、关键元器件，以PCB为核心的电力电子异构、集成这一任务必然落到PCB企业头上，所以，PCB的景气周期还没过半！

TPCA Show半导体与PCB异质整合高峰论坛23日登场，
臻鼎董事长沈庆芳表示，
1、AI为PCB产业带来「千载难逢的大机遇」，产业正从单纯制造走向整合与创新。
过去PCB被视为附属角色，如今在AI服务器、高速运算与高频通讯需求带动下，PCB上下游产业正成为系统效能与可靠度的关键，更要把握良机。2、载板在过去二十年间的制造难度大幅攀升，从层数、尺寸到平整度全面升级，然产业链竞争不仅是制程与产能，更在于如何建立合作生态，即PCB业者要与半导体客户整合，更要与上游材料、设备供应商进行异质整合，形成稳固且共荣的生态链。 他也以臻鼎为例，将「善待供应商」列为经营准则，唯有互信合作，才能支撑庞大的技术投资与市场变化。3、PCB角色正从「讯号连接」走向「系统承载」，在AI服务器与高效能运算平台上，必须同时兼顾讯号完整性、散热效能与电力分配，结构设计与线路精度的挑战远超以往。
日月光集团研发副总经理洪志斌指出，先进封装正推动异质整合成为产业主流，外界常提「摩尔定律已死」，但随封装技术进步，已能将多个小芯片（Chiplet）透过封装层整合运算、记忆体与光学模组，让全球半导体产值有机会迈向一兆美元目标，预期五年内实现。 由于此模组需多层板支撑，他亦预期未来三至五年PCB与载板需求仍将高度成长。

国立台湾清华大学 张忠谋讲座教授 史钦泰以历史视角回顾，他提到，台湾从早期技术引进到建立自主模式，关键在于创新精神与协作文化，创新是价值源头，诚信是合作基础，而分享则是产业永续的力量。当AI与半导体产业快速演化，台湾需要长期人才培育支撑技术升级，并在产学合作中维持开放态度，才能让整个生态链保持活力。
臻鼎总经理简祯富则表示，半导体与PCB的异质整合是产业发展关键趋势。 晶圆微缩进入极限，业界必须以多晶片整合与供应链协同开创新局，PCB是电子工业的基石，也是互连设计的核心，若能让封装端与板端更早协同设计，台湾可发挥产业聚落优势，推动整体供应链升级。