【东吴电子陈海进】芯原股份25Q3季报：新签订单创纪录

公司25Q1-Q3新签订单金额达到 32.49 亿元，已超过 2024 年全年新签订单（29.30 亿元），创下历史新高。其中，25Q3末在手订单中，互联网、云服务厂商、车企及其他系统厂商占比高达 83.52%，体现公司在高增长客户群体中的深度绑定与持续渗透，为未来业绩释放奠定了坚实基础。

营收结构亮点突出：芯片设计与量产业务翻倍增长
从 25Q3 收入构成来看，公司两大板块营收单季度实现接近翻倍增长：
芯片设计业务 收入4.28 亿元（YoY +80.23%，QoQ +290.82%）；
量产业务 收入6.09 亿元（YoY +157.84%，QoQ +132.77%）。

公司AI算力相关收入占芯片设计业务的73%，表明公司已在智能计算与数据中心方向形成领先布局。前三季度，公司共有 112 个量产项目、47 个待量产项目——多个4nm/5nm一站式芯片定制服务项目正在执行。

前三季度，公司研发投入同比下降，公司在公告中指出，“设计资源陆续投入客户项目，研发投入占比合理下降”。部分研发人员转入项目执行阶段，相关成本计入项目成本而非研发费用。同时公司Q3归母净利润-0.27亿元，qoq+73%，公司盈利能力正快速修复，扭亏在即。

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