AI算力，迎来Rubin时代。AI算力的炒作，英伟达就是主流，这个毋庸置疑的。今年主要炒作的是GB系列，而GB系列基于的是Blackwell架高，和之前的算力芯片一样，明年，英伟达的Rubin系列将要推出，大规模量产应该是后年的事情，这个是下一代架构下的高端算力芯片，首次实现CPU-GPU 异构集成，并搭载HBM4内存和第六代NVLINK，面向万亿参数大模型训练和极限推理场景，讲白了，真正的算力大BOSS来临。Rubin和GB系列相比较，算力是它的几倍，参数是万亿参数模型，把训练时间从3个月缩短至2周。时间点：2026年一季度小批量交付，2026年全年渗透至20%，然后在高端市场逐步取代GB系列。所以，2026年后，英伟达算力市场迎来Rubin时代。Rubin的新增量有哪些？GB系列炒作，涨了多少倍？大家自己算，Rubin 价格更高，性能更强，产品溢价率更高，所以，弹性也是相当大的。新增量我给大家汇总下。

1，PCB升级的增量。PCB：胜宏KJ、生益dz、沪电gf、景旺dz等。PCB升级，这个是肯定的，性能直接体系在相关的部件上。高阶PCB带来的新增量，胜宏是核心英伟达PCB的配套公司，机构已经给出了超过200亿净利润的预期。PCB材料：CCL、电子布、铜箔。CCL：生益kj电子布：宏和kj、中材kj等。铜箔主要是HVLP3~5,铜冠、德福、隆扬等。树脂这些，一直没怎么被资金看上，我也懒得总结了。从GB系列到Rubin，PCB材料主要转变就是M9,需要更高端的电子布和铜箔，这一块一直都比较紧缺。PCB设备端，主要就是鼎泰和大族SK，前者做设备相关的刀具、钻头等配套，后者做设备。刀具这一块，中钨GX也涉及。设备相关其实是受益于整个PCB需求提升带动的。

2，光模块和CPO光模块，从800G升级到1.6T，然后到3.2T。GB系列开始就在适配CPO交换机，用的是1.6T，所以，整个1.6T明年放量也是确定性的，而光模块基本上选择性最好的就是易中天（xys/zjxc/tftx），1.6T的放量。CPO放量，后续还会带动1.6T向3.2T的切换，3.2T最好的目前是华工，从薄膜铌酸锂的放量上，就是我们最近频繁玩的光裤子最好。CPO之前的MPO土菜馆、仕佳、博创这些也是配套，还有个光芯片的玩家源杰KJ。CPO也新增量，起量看明年。

3，散热和电源。Rubin标配液冷，所以液冷也是增量。机构预测液冷的价值量提升40%。从材料端，有个新增的碳化硅散热材料，晶盛有做碳化硅这一块。液冷的核心玩家就是英维K，其它申菱、思泉、强瑞等都有涉及。电源上，高功率升级，技术门槛提升，一个是麦格米T，一个是欧陆通，主要还是这两个。这里面有个新增量叫做固态变压器的，金盘KJ、新特DQ等涉及。

4，AIDC高压直流HVDC渗透率提升，中恒DQ有优势。

5，被动元器件超级电容主要是江海GF。

6，HBM高端存储是新增量，特别是要用HBM4，国内这一块进展很慢，也在搞，目前理论上找不到太好的增量标。涉及的主要有雅克、联瑞XC、华海CK、德邦KJ等。设备端有百傲HX、赛腾、精智D等。
从GB到Rubin，其实炒作的点都差不多，但是，到了Rubin系列，很多东西就是必选项，GB还是处于可选项目，必选意味着市场增量就更加确定和更大了，所以，基本上还是原来的那些标的。全是硬核干货！老铁们赶紧给斌哥点赞冲一波，评论区大胆晒出你的观点，记得收藏保存，关键时刻翻出来回看，绝对能帮你踩准节奏！