A股半导体芯片：双轮驱动下的8大主线与核心机遇

当前A股半导体芯片板块，正由“行业复苏”与“自主突破”双逻辑强力驱动，八大主线覆盖全产业链，核心机遇清晰。

1. 光刻机：国产替代核心，张江高科、上海电气等绑定研发资源，承接“卡脖子”技术扶持。

2. 光刻胶：高端依赖进口，南大光电、晶瑞电材等头部企业加速突破技术壁垒，受益晶圆厂扩产需求。

3. 半导体设备：北方华创成多品类龙头，长川科技领跑检测领域，从“单点突破”迈向“多环节覆盖”。

4. 晶圆制造：中芯国际推进先进制程，华虹公司聚焦特色工艺，订单饱满带动业绩增长。

5. 封测：国内最具国际竞争力领域，长电科技、通富微电凭Chiplet技术，承接AI芯片封装增量需求。

6. 算力芯片：寒武纪主攻AI专用芯片，海光信息布局通用算力，直接受益AI需求爆发。

7. 存储芯片：全球价格触底反弹，兆易创新（NOR Flash龙头）、江波龙等借周期复苏实现弹性增长。

8. 功率半导体：扬杰科技品类全，士兰微实现IGBT全产业链布局，新能源渗透率提升打开增量空间。

短期可重点关注光刻（机+胶）、先进封测、算力芯片三大赛道，技术壁垒与需求弹性兼具，是产业链确定性较高的方向。

提示：本文仅为行业主线梳理，不构成投资建议。半导体行业技术迭代快、竞争激烈，相关企业发展存在不确定性。