事件发酵:
英伟达将在新一代产品Rubin使用M9材料,AI PCB、Q布、钻针等需求明年将继续增长;
锦富技术斩获液冷板订单,已用于英伟达B200芯片的液冷散热系统。
首板:宏和科技、中钨高新、华正新材、东材科技、方正科技、锦富技术
2板:景旺电子
发布于 湖南
事件发酵:
英伟达将在新一代产品Rubin使用M9材料,AI PCB、Q布、钻针等需求明年将继续增长;
锦富技术斩获液冷板订单,已用于英伟达B200芯片的液冷散热系统。
首板:宏和科技、中钨高新、华正新材、东材科技、方正科技、锦富技术
2板:景旺电子