英伟达 Rubin 架构产业链环节分类清单
​一、M9 材料核心供应商
​1、生益科技
英伟达三大 CCL 供应商之一（大陆唯一），M9 材料良率达 90% 且已通过认证；
为 GB300 提供 S9G PTFE 高频材料，替代美国罗杰斯适配液冷低损耗传输；
与沪电股份联合开发 M9 材料，支撑 Rubin 平台 40 + 层 PCB 需求。
​2、东材科技
M9 级碳氢树脂全球独家供应商，打破国际垄断且专供英伟达 GB300 芯片封装；
2025 年 Q3-Q4 GB300 封装树脂订单金额达 75 吨，需求明确；
与英伟达联合研发下一代 Blackwell Ultra 架构 M10 树脂。
​3、美联新材
国内唯一量产 M9 树脂的厂商，控股孙公司辉虹科技提供苊烯单体 / 树脂；
产品通过生益科技、台耀认证，绑定头部 CCL 厂商；
华南基地 5 万吨产能 2025 年投产，2025 年 M9 树脂产能规划 1 万吨。
​二、PCB 制造企业
​1、胜宏科技
英伟达 GB300 服务器 OAM 模块 5 阶 HDI 板全球唯一供应商；
2025 年英伟达相关订单占比超 70%，其中 GB300 订单贡献超 50%；
全球唯一实现 6 阶 24 层 HDI 板量产（良率 85%）、100 层以上高多层板制造。
​2、沪电股份
英伟达 GB300 高多层板主力供应商，市场份额约 40%；
40 层五阶 HDI 板良率 95%（行业平均 80%），通过英伟达认证；
泰国基地 2025Q2 投产，承接英伟达全球 30% PCB 订单，规避关税风险。
​三、配套材料企业
​1、菲利华
全球仅 4 家能量产 Q 布的企业之一，垂直整合 “石英砂 - 纤维 - 布” 全链条；
Q 布介电损耗 Df≤0.0007、热膨胀系数 0.55ppm/°C，适配 Rubin 高频传输需求；
通过沪电股份切入英伟达 GB300 供应链，2025 年 Q 布产能 80 万米 / 月。
​2、中材科技
国内唯一覆盖三代布的企业，全球唯二能量产 Q 布的厂商；
二代低介电电子布通过 GB300 认证，2025 年 5-6 月单月出货近 200 万米；
三代 Q 布 2025 年 Q3 产能跳增至 20 万米 / 月。
​3、德福科技
通过收购获得 HVLP5 铜箔量产能力（Rz≤0.6μm），适配 GB300 架构；
HVLP1-4 代铜箔通过华为、浪潮认证，间接供货英伟达服务器；
2025 年 Q4 HVLP4 产品小批量出货，HVLP5 产品正进行试验板测试。
​4、铜冠铜箔
国内唯一量产全系列 HVLP 铜箔（1-4 代）的企业；
HVLP5 + 产品通过 GB200 认证，表面粗糙度 Rz=0.5μm，适配 800G 光模块；
2025 年 Q2 HVLP2 代出货超 100 吨 / 月，全年营收占比预计 25%。
​5、联瑞新材
英伟达 Rubin 架构球形二氧化硅独家供应商，核心填料不可替代；
Rubin 用粉量较 H100 翻倍，单价 180 元 /kg，毛利率 60%+；
超纯球形硅微粉已进入英伟达 AI 服务器封装供应链。
​四、设备配套企业
​1、中航光电
英伟达液冷散热核心供应商，UQD 系列液冷快拆接头通过 GB200/GB300 认证；
突破 448G 高速互连技术，用 0.015mm 极细铜线 + 国产 FEP 材料；
进入 GB200 供应链，推动国产 448G DAC 全球份额从 5% 升至 25%。
​2、正帆科技
独家供应英伟达（英诺赛科）8 英寸 GaN 晶圆产线，高纯介质系统占采购超 1/4；
收购汉京半导体，获碳化硅陶瓷件技术，进入台积电供应链；
碳化硅产品成为英伟达、台积电指定供应商。#撞86元校服的lv大衣被抢空#