-------AI产业链VSPCB设备:中钨高新PCB钻针业务的更新——
核心逻辑信息跟踪
2025.10.29
@A股核心逻辑

------金洲精工-------
是中钨高新的控股子公司，持有75%的股权。与市场的预期差在于,金洲在中高端领域的占比，以及全部预定了------瑞士企业的设备，扩产有保障，同时，其他公司在长径比35倍以上的产品是比较难扩张的。

1、前三季度利润总额3.1亿，同比增长超过110%;（估：净利预计2.65亿左右，三季度预计净利超过1个亿）

2、产能：
上半年单月出货量预计6000多万支/月
9月份初已经达到7000万支/月
到10月底产能将达到8000万支/月，产能都是逐月增加，今年产量预计9亿支，预计还将报请技改方案，预计分两次扩产能，总共扩4亿支；
公司具备一定设备的自研能力，30倍以上长径比的微钻以瑞士装备为主，公司已经全部预定瑞士公司26年的产能，扩产有保障。

3、金洲在高端市占率进一步提升
生益电子，深南电路80%份额，产品对比竞争对手有代差优势
-----胜宏科技用的40倍长径比钻针公司是独家供应
------日本佑能只能做35倍，国内同行35倍都没有量产，高端产品钻针单价会到十几块钱，有10倍的提升。（目前渗透率未知）
4、进行产品结构优化，AI业务占比在提升，24年只有少量的30倍的长径比，今年已经有几千万支都是30倍以上的，行业里是遥遥领先，极小径产品主要面相IC载板，柔性电路板；
加工PCB需要三种微钻，
最后一步的通孔70-80%都是用金洲的产品，
30-35的从9、10月份来看，开始量产40倍，研究50倍，通孔需求量比较大，包括50倍，金洲是全球领先，已经有100-200万的出货量

以上是自己根据信息而整理，推断，不能保证完全正确

以下是25/10/27Q&A整理

1、金洲公司主营业务是PCB工具，在全球市场营销中处于市场第一的领先位置，产品研发、品质管控和市场认同均位居行业前列；

2、金洲公司年初开始扩充产能，年中7、8月份中钨高新审批通过1.4亿只技改方案。公司正跑步前进抢抓市场机会，七月份产能过7000万只，九月份产能进一步提升，十月份预计过8000万只，后续将加快扩产进度。原1.4亿只技改方案争取在2026年上半年完成，同时还将报请中钨高新审批新的技改方案。产能规划会根据市场需求情况弹性控制扩产进度，当前因需求增加而推进扩产；

3、PCB工具需求增加主要取决于

1）AI相关产品的PCB材料越来越硬（如M6到M8到M9方向）及Q布对刀具磨损量加大的影响；

2）行业内加工PCB工具多使用全新钻头或最多修磨一次的产品；

3）因磨损量大，孔线数从原来消费电子产品的2000-3000个孔一次降至500孔1次；

4、金洲具备一定的PCB钻针设备自制能力
对于AI相关的中高端需求，即30倍以上长径比的超大长径比微钻，主要依赖瑞士进口装备。金洲公司除拥有数量庞大的瑞士装备外，已锁定瑞士企业2026年的全部产能，保障了产能供应；

5、量产，行业在24Q4爆发后，历经一年仍难实现量产，金洲不仅实现了30倍长径比微钻的大批量突破，应PCB大厂要求已进行40倍、50倍长径比微钻的批量产出；

6、金洲的核心产品包括“金洲三宝”：
加长、涂层及小径产品。

1）加长产品标准尺寸为20倍长径比，金洲主要大批量出货25倍左右长径比产品，少量30倍；自去年年底以来，已出货几千万只30倍+的产品，在行业中遥遥领先。

2）小径产品方面，主要是0.15毫米直径以下产品，目前进一步细化为0.12毫米直径往下的产品，面向柔性线路板和IC载板需求。2024年，加长、涂层、小径这三类产品的营收占比达到54%。AI相关产品方面，其加工需使用钻头套装（2-3只钻头分步加工），目前市场百分之七八十的用量以金洲产品为主（中高端产品，尤其是通孔）；金洲也在研究一步通孔加工技术，以提升客户加工效率。

7、截止到9、10月份核心大厂已开始量产40倍长径比产品，个别厂家已在研究50倍。产品。AI相关新产品因基本独家供应，定价权在金洲；日本企业有技术但无产能，国内及台湾地区部分企业不具备技术能力，金洲50倍长径比产品已全球领先量产，出货量达一两百万只，全球市场占比可能达到70%-80%。

8、行业发展趋势包括更大长径比、孔径从0.2毫米向0.15毫米发展。金洲在极小径领域领先，若后续发展到0.15毫米直径、30-40倍长径比的产品，份额应会进一步扩大。