英伟达官宣Vera Rubin超级芯片，AI算力再跃升

在GTC 2025大会上，黄仁勋手持一颗刚刚从台积电生产线下来的Rubin GPU样品，向开发者们宣布：下一代Vera Rubin超级芯片已正式完成流片，即将在2026年下半年交付使用。

芯片以科学家之名命名
英伟达一直保持着以科学家名字命名芯片的传统，这一次的Vera Rubin也不例外。

薇拉·鲁宾是一位美国天文学家，她在暗物质研究领域取得了突破性进展。

她的观测数据为暗物质的存在提供了早期证据，彻底改变了人类对宇宙的认知。

黄仁勋没有透露未来Feynman芯片的太多详情，但确认了这款以美国理论物理学家理查德·费曼命名的芯片将在2028年推出。

Vera Rubin的技术提升
根据黄仁勋展示的规格，Vera Rubin超级芯片代表了英伟达在AI计算上的又一次重大飞跃。

Vera Rubin是“两个GPU合二为一”的设计，与当前热销的Blackwell GPU类似。

但与Blackwell不同的是，Rubin从一开始就采用了多芯片合并的设计理念。

Vera CPU作为Rubin GPU的搭档，采用88个定制的Arm架构核心，支持176个线程。

通过NVLink-C2C互联技术，Vera CPU能提供高达1.8 TB/s的带宽。

性能提升明显
与Vera CPU搭配时，Rubin在推理任务中的性能表现令人印象深刻——可达50 petaflops，是Blackwell芯片20 petaflops的两倍多。

具体到平台级别，Vera Rubin NVL144可实现3.6 Exaflops的FP4推理算力和1.2 Exaflops的FP8训练算力。

这一性能较之前的GB300 NVL72平台提升了3.3倍。

除了计算性能的大幅提升，Rubin还支持高达288GB的HBM4内存，这也是AI开发者关注的核心规格之一。

什么时候量产？
对于期待Vera Rubin芯片的客户，英伟达已经给出了明确的时间表。

Vera Rubin将于2026年下半年交付。

黄仁勋在GTC大会上表示，Rubin GPU已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。

更令人期待的是，英伟达还计划在2027年下半年发布“Rubin Ultra”芯片，将四个芯片合组为一个独立GPU。

这款芯片将令Rubin的速度加快一倍，能进行每秒100千万亿次的运算。

注释：本文中关于Vera Rubin超级芯片的规格、性能数据和发布计划均综合自英伟达在GTC 2025大会的官方发布。