芯片通胀潮向下游蔓延，2026年先进封测厂或迎涨价周期

一、核心事件：AI需求挤压产能，大摩预警封测涨价

AI半导体需求的爆发式增长正引发连锁反应，后端封装与测试环节的产能持续承压，厂商议价能力显著提升。近日，摩根士丹利（大摩）发布预警称，受三大核心因素驱动，先进封装价格将在2026年迎来上涨，涨幅预计达5%-10%，这将是自新冠疫情期间芯片短缺后，封测领域首次开启价格上行周期。

二、事件点评：通胀浪潮延伸至后端，先进封测成新焦点

该预警信号对先进封装板块构成明确利好，标志着始于晶圆代工、存储领域的半导体通胀潮，正逐步向下游封测环节蔓延。当前，AI芯片对先进封装（如CoWoS、SiP）的需求呈指数级增长，直接导致相关产能紧张，成为此次价格上涨的核心推手——台积电CoWoS产能早已供不应求，大量订单外溢至日月光等第三方封测厂商；而日月光等企业为追求更高利润，也开始将部分传统引线键合产能，转向利润空间更大的倒装芯片封装，进一步加剧了常规封测产能的稀缺性。

从A股市场来看，半导体产业链是近期主线热点，但资金注意力高度集中于存储芯片领域，对同样具备高景气度的先进封装板块关注度相对较低，存在一定的预期差，随着涨价预期逐步兑现，板块或迎来估值修复机会。

三、板块研判：资金布局待完善，技术形态保持健康

- 持续周期：中线
- 爆发力度：★★★★

板块资金面

过去一个月，半导体产业链内共有22家公司获主力机构大幅加仓，但从结构来看，资金主要流向存储芯片相关标的，仅有少数先进封装企业被纳入加仓名单。这一现象表明，主力机构目前尚未完成对先进封装板块的全面布局，板块后续仍有资金进场空间。

板块技术面

先进封装板块中短期走势与存储芯片板块大体同步，但整体强度落后一个台阶。不过从当前形态来看，板块指数稳定运行在5日均线之上的强势区域，未出现明显调整信号，技术面保持健康，为后续行情展开奠定了基础。

四、相关标的（包括但不限于）

- 通富微电（002156）：国内先进封装龙头，深度布局CoWoS、SiP等技术，受益于AI芯片封测需求
- 大港股份（002077）：旗下封测业务聚焦先进封装领域，与头部芯片设计公司合作紧密
- 长电科技（600584）：全球第三大封测企业，先进封装技术储备深厚，产能规模优势显著
- 华天科技（002185）：国内封测三强之一，在倒装芯片、系统级封装等领域布局完善，承接订单能力较强