全球领先集成电路巨头：盛和晶微概念！
​【盛和晶微科创板IPO已受理:全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业】
最新IP0发现，2025年10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)科创板IPO申请获受理。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片。