最近全球首款首款基于单芯片的舱驾一体方案实现量产了，来自卓驭。

#舱驾一体##听不懂的汽车黑话#

这个方案搭载了高通 SA8775P方案，智能座舱和辅助驾驶被整合进了一块芯片。

这种方案一方面提供了非常优秀的成本控制，另一方面也可以把算力数据应用地更加极致，以及，这也是智能汽车不断发展之后，电子电气架构的又一步演化。

舱驾一体这个概念其实讲了很久了，几年之前我们去 CES 就最早讲过这个概念，但这次在中国才率先落地，其实也是因为我们产业链整合确实优秀，对新技术方案的挖掘和尝试也全球领先。

对于很多中低端产品来讲，舱驾一体带来的硬件、线束布局简化减少架构复杂程度意义是很大的，还提升了整车可靠性，应该会得到更大范围的普及。