本土IC进展
1.高端封测第一梯队芯德半导体递表港交所：成立仅5年，小米/OPPO为股东；
2.扬杰科技先进封装项目开工，明年上半年投产；
3.北京发布促进创业投资和股权投资“十五条”，前沿新兴产业被划重点；
4.软件业：前三季度IC设计收入3234亿元，同比增长16.9%；
5.北京经开区：2024年集成电路产值突破900亿元，增长超40%；
6.一周动态：“十五五”规划建议提及集成电路；内存成本存在明确大幅上涨趋势（10月24日-30日）
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