广汽昊铂GT芯片100%全国产化设计。
这个还是很牛逼的。

虽然大家吐槽广汽投华晚，但广汽确实搞芯片自主化进程很快。
国内做芯片的芯联集成联合创始人袁锋，原来是广汽资本的。
那会他们就在搞芯片的全国产化进程。
去了芯联集成（原中芯绍兴）以后，就主打汽车芯片的代设计和制造，主打原来国内不太擅长的特殊工艺，比如BCD之类的，把很多模拟芯片和小芯片国产化了。

国产设计的芯片上车难，还有个问题是设计不太好验证。
比如底盘、气囊这种芯片，安全性太高了，即使验证了一大把，验证里头已经很成熟了，国内厂商也都不太敢上车。

最后，为什么说是100%设计呢？
因为制造确实还差点，即使是华为MDC610里面，也有不少是TI/ADI之类的模拟。
制造的差点，不止是在先进工艺上，在不少模拟制程上也差了点，比如上面提到的BCD，还有eFlash等等。
国内企业通常的流程是，先去海外代工厂商流片生产，再把类似的工艺拿到国内来看，到底行不行，不行在哪，才好比对问题。
特别是一些特殊工艺，可能去GF、tower、dongbu、VIS多一点，国内可能还缺这块工艺。
当然，随着GF把工艺授权给国内，这块的顾虑还能再小一点。

不管怎么说，广汽这块还是牛逼的。