独角兽盛合晶微冲刺科创板IPO（附盛合晶微概念股）
一、 核心事件与基本信息

事件核心：上海证券交易所科创板已于2025年10月30日正式受理盛合晶微半导体有限公司的首次公开发行（IPO）申请。

当前状态：IPO审核状态为“已受理”，标志着公司正式进入交易所审核流程。后续还需经历问询、上市委会议、提交注册、注册结果等多个环节才能最终上市。

募资规模：本次IPO计划募集资金总额为48亿元人民币。

募资用途：募集资金在扣除发行费用后，将主要用于以下两个先进封装项目：

三维多芯片集成封装项目

超高密度互联三维多芯片集成封装项目

二、 公司业务与行业地位

业务定位：盛合晶微是一家专注于高端半导体后段工艺的服务商，面向GPU、CPU、AI芯片等高端计算领域，提供12英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）、以及芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D IC）等全流程先进封测服务。

全球地位：根据Gartner 2024年的统计数据，盛合晶微位列全球第十大集成电路封测企业。

国内领先地位：在中国内地市场，公司在关键细分领域占据绝对领先地位：

12英寸WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）业务，2024年市场占有率约31%。

2.5D集成业务，2024年市场占有率高达85%，具有垄断性优势。

技术独特性：盛合晶微是国内唯一掌握混合键合（Hybrid Bonding）量产技术的企业，这是实现高端3D封装的关键技术之一。
#财经[超话]#