兴森科技
1，全球PCB前四十大供应商
2，主营PCB、IC封装基板
3，800G光模块用PCB已稳定供货国内外
4，公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等芯片领域。
5，公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。
6，FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段。【新增长点】
7，公司相关技术和产品可应用于CPC（共封装铜互连）
8，公司已布局 FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业化落地仍需一定时间推进。【新增长点】
9，公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。埋入式基板市场前景广阔，应用场景覆盖多领域，包括AI、高性能计算、消费电子、汽车电子、通信设备等。