CPO是一种通过先进封装技术，图1将负责光电转换的光引擎和负责数据交换/计算的ASIC芯片紧密地集成在同一个封装内，从而极大缩短电信号传输距离，实现高带宽、低功耗、低延迟的新型互连技术。

换句话说，图2传统的光模块（如QSFP-DD、OSFP）是一个独立的、可插拔的部件。而CPO不再是“可插拔”的，而是“共封装”的。