大摩：2026年AI科技硬件迎爆发，供应链价值重估

摩根士丹利在11月3日发布的最新研报中预测，受AI服务器硬件需求强劲增长驱动，2026年将成为AI科技硬件爆发式增长的关键年份。研报指出，AI服务器硬件正经历由GPU与ASIC驱动的重大设计升级，英伟达即将推出的GB300、Vera Rubin平台、Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目，均将带来更高的计算能力与机柜密度。

大摩强调，随着英伟达Vera Rubin平台于2026年下半年推出，机柜需求预计将从2025年的约2.8万台激增至2026年的至少6万台。更关键的是，为支撑更高功耗的GPU，电源解决方案价值到2027年可能增长超10倍；液冷散热方案因成为标配，单机柜价值也将持续攀升。此外，PCB/基板、高速互联等部件亦将迎来重大规格升级。这意味着整个AI服务器硬件供应链价值正被重估，该机构对多家AI硬件供应链公司维持积极评级，认为新一代AI服务器设计升级将为相关厂商带来丰厚收益。

一、AI服务器机架需求爆发式增长

大摩明确表示，AI硬件的增长动力正从H100/H200时代，转向由英伟达GB200/300（Blackwell平台）及后续Vera Rubin（VR系列）平台驱动的新周期。

从英伟达产品路线图可见，其GPU功耗与性能正实现跳跃式升级：H100的TDP为700W，B200提升至1000W，GB200达1200W，2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台GPU最大TDP将飙升至2300W，2027年的VR300（Kyber架构）更将高达3600W。

大摩认为，算力密度的提升直接推动服务器机柜从设计到组件的全面革新。仅英伟达平台，AI服务器机柜需求就将从2025年的约2.8万台，于2026年跃升至至少6万台，实现超一倍增长。与此同时，AMD基于MI400系列的Helios服务器机架项目进展良好，进一步加剧了市场对先进AI硬件的需求。

报告强调，随着机柜设计从单个GPU升级转向整个机架系统（Rack）的集成设计，具备强大整合能力与稳定交付记录的ODM厂商，如广达（Quanta）、富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn），将在GB200/300机柜供应中占据主导地位。

二、功耗与散热瓶颈引爆电源与液冷方案价值

研报中最引人注目的观点之一是，AI硬件升级带来的功耗和散热挑战，正转化为电源与冷却供应商的巨大商机，这被视为本轮升级中价值增长最快的环节之一。

（一）电源方案：向800V高压直流过渡

随着单机柜总功耗急剧增加，传统电源架构已难以为继。报告预测，电源架构将向800V高压直流（HVDC）方案过渡，这一转变将极大提升电源解决方案的价值含量。大摩预计，到2027年，为Rubin Ultra机柜（采用Kyber架构）设计的电源解决方案，单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上；同时，AI服务器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值，也将比现阶段翻倍。

（二）散热方案：液冷成标配，价值持续攀升

液冷已从备选方案变为必需品。报告指出，随着GB300平台TDP突破1400W，液冷成为标准配置，直接推高了散热组件价值。具体数据显示：一个GB300（NVL72）机柜的散热组件总价值约为49860美元；到下一代Vera Rubin（NVL144）平台，因计算托盘和交换机托盘散热需求进一步提升，单机柜散热组件总价值将增长17%，达到55710美元，其中为交换机托盘设计的散热模组价值增幅高达67%。

大摩表示，这清晰表明液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器（NVQD）等关键部件供应商将直接受益。

三、价值链全面升级，PCB/基板与高速互联水涨船高

除电源和散热外，研报同样强调AI平台升级对印刷电路板（PCB）和各类互联组件的深远影响——每一次GPU迭代，都伴随着对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求。

根据大摩整理的英伟达GPU演进路线图：

• ABF载板：层数从H100的12层（12L）增加到Blackwell（B200）的14层，再到Vera Rubin（VR200）的18层，尺寸也相应增大。

• OAM（OCP加速器模块）主板：PCB规格从H100的18层HDI（高密度互连），升级至GB200/300的22层HDI，且可能在VR200上达到26层HDI。

• CCL（覆铜板）材料：正从超低损耗（Ultra low-loss, M7）向极低损耗（Extreme low-loss, M8）等级迁移，以满足更高的数据传输速率要求。

大摩认为，这些技术升级意味着PCB板制造工艺更复杂、价值更高，对高层数HDI板和高等级CCL材料的需求增加，将为具备相应技术实力的PCB和上游材料供应商带来结构性增长机遇。报告明确指出，AI GPU和ASIC服务器的设计升级将有力支撑PCB/载板行业的产能扩张浪潮。

同时，大摩称，数据和电源互连方案也在升级，以匹配更高的数据传输速度和容量需求。