最后不光涨价,是根本没有货,都生产不出来 。。。
当心下游崩盘,消费电子,首当其冲,断货 。。。
【台湾工商时报】记忆体,真正的危机 其实发生在上游
真正的危机在上游,DDR5 仰赖 BT 载板,而 BT 又受制于 T-glass(超薄玻璃基板)。 这材料几乎被日本 AGC 与 NEG 垄断,供应极度吃紧。 业界预期最快要到明年第四季才可能有新产能,但那批产能仍会优先分配给 AI 需求,不会流向标准 DDR。 换句话说,就算想扩产,也没有材料能做。 这就是所谓的「物理瓶颈」:整个供应链被 AI 的高端需求吸干了。
从韩国到台湾,从美国到中国,整条记忆体供应链正被这股力量改写。 AI 成了黑洞,HBM 是它的引力中心,而 DDR5、NAND、封装、材料都在被吸入。 当原厂宁可不报价也不愿多出货,当上游载板要排到一年后,这场完美风暴不只是涨价,而是全球电子产业秩序的重建。
发布于 北京
