在以往，旋转涂覆是光刻胶涂层的主流技术。它通过高速旋转基片，利用离心力使胶体铺展。这种方法在处理平整、标准的晶圆时表现尚可，但一旦遇到带有凹凸结构、不规则或大尺寸的基板，问题就出现了：边缘积胶严重、中心与边缘厚度不均、材料浪费率高……在微米甚至纳米尺度下，这种不均匀性是致命的。
优势：
卓越的均匀性与覆盖性：无论基板是凹陷、凸起还是带有深沟槽，超声喷雾都能无死角地实现完美覆盖，涂层厚度一致性极高，为后续的光刻精度奠定了坚实基础。

大幅节省材料：相比旋涂高达70-90%的材料浪费（被甩离基板），超声喷涂是定向沉积，材料利用率可提升数倍，对于昂贵的新型光刻胶而言，这直接意味着成本的显著降低。

应对复杂基板能力强大：它非常适合在非平面、柔性或三维结构上进行涂层，为先进封装、MEMS器件和柔性电子等新兴领域提供了前所未有的工艺可能性。

超声喷涂光刻胶技术正是电子产业向更小、更密、更复杂、更多样化发展过程中，一项应运而生的关键赋能工艺。它解决的不仅是均匀涂布的问题，更是为下一代电子产品的设计与制造，打开了一扇新的大门。#超声波喷涂# #光刻胶# #光刻胶涂层# http://t.cn/AXAQzou5