【#大众宣布在华自研芯片#】

在第八届中国国际进口博览会开幕当日，大众汽车集团（中国）正式宣布，将在中国自主设计与研发系统级芯片。

据悉，该芯片将由酷睿程（CARIZON）负责研发。酷睿程为大众旗下软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业。

地平线创始人兼CEO余凯表示，大众汽车集团是全球第一个在中国研发辅助驾驶芯片的海外车企。他透露，该芯片的研发主要由酷睿程执行，CARIAD和地平线将提供支持。

据悉，该芯片将为大众新一代智能网联汽车的高级辅助驾驶和自动驾驶系统提供算力支撑。

根据计划，该芯片单颗算力达到500—700TOPS，是目前主流的英伟达Orin-X芯片算力（254TOPS）的两倍以上。

据悉，该芯片将在未来三至五年内实现量产，首批芯片将应用于大众汽车集团配备L3及以上自动驾驶功能的中国车型。

值得注意的是，大众正在中国构建智能驾驶领域的全链路研发体系。

大众汽车表示，从2026年起，首批搭载CEA架构（和小鹏合作开发）及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者。

此外，到2027年，大众将推出超过20款新能源车型；到2030年将提供约30款新能源车型。

（图源：观察者网摄）