PCB上游材料更新1106：三井铜箔继续扩产/HVLP4 确定性最强！

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（1）三井金属：2025年第 3 次上调HVLP铜箔扩产计划——连续超预期的高景气
①三井金属已在25年1月和8月宣布提高HVLP产能，根据8月扩产公告，其HVLP产量将于25年初的580吨/月（中国TW+马来）提升至26年9月的840吨/月。 
②本次三井决定提前建立月产超1000吨的HVLP生产体系，约为2025年初的 2 倍。
 
（2）Q布预期逐渐明朗：
①目前明确使用场景包括Rubin144 CPX+Midplane，1.6T交换机 
②国内2家龙头，明年给台光的出货指引，都是几百万米/年量级。各方验证对得上。 
③假设 1 家出货600万米，估计对应13E收入、6E利润。 
④看正交背板能否加速（预期是 27 年放量）
 
（3）生产难度大、良率低，供需缺口明年上半年最紧：
①供给角度，HVLP4/二代布/CTE布各家出货增速略低于预期，主因提良率需要时间。
②需求角度，HVLP4铜箔（Rubin，AWS T2.5/T3，谷歌 V3）、二代布（Rubin，谷歌 V3）应用明确。
③估计明年上半年，供需关系最紧张，铜箔+布。