#a股##机构调研# 【机构调研】

O艾森股份(688720)近日接受调研时表示，在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆盖关键工艺环节:电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV(硅通孔)高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及PSPI光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HBM、3DNAND等先进存储技术领域，公司凭借“电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。

O隆扬电子(301389)11月6日接受机构调研时表示，公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样，公司 HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。