25年的高通骁龙8eGen5 台积电3nmN3e也没能压住发热。
说实话不算理想。虽然理论性能很强，但实际发热量确实偏大，整体体验甚至不如上一代，
性能只发挥70%左右。
红魔11pro的风冷才能压得住。
其它都是锁频控温。

所以26年9月发布的高通骁龙8eGen6，会吃上台积电2nmN2p制程工艺的更新换代性能功耗双福利。