【#亮相2025进博会，为旌科技分享高性能车规级芯片封装经验#】#2025进博会##为旌科技#

2025年11月9日，第八届中国国际进口博览会期间，由张江高科主办的《国产高性能芯片封装测试交流会》在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办。本次交流会以破解封装测试瓶颈，赋能国产芯片升级为核心，汇聚半导体产业链上下游企业代表、技术专家共话行业发展，为旌科技副总裁赵敏俊受邀出席并发表主题演讲。
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