现在有一个问题，玄戒O2正常迭代（仍然3nm，2nm无望，原因我置顶V+详细分析过）的话，大概还是伴随小米17S Pro一同发布，那么会遭遇三重挑战：

①台积电3nm产能吃紧，现在全球一众巨无霸级别的科技公司宁愿加价50%-100%抢产能，以玄戒的量，能接受的溢价程度，怕是很难抢到多少，或者哪怕小米愿意支付更高溢价，巧妇难为无米之坎，台积电产能极限也就在14万片wafer/月左右，也确实不够分的，要怎么搞？找三星？那意味着玄戒O1基于TSMC产线积累的生产制造经验无法发挥用武之地，意味着小米又要重头开始跟三星Foundry磨合……

②DRAM和NAND Flash芯片继续涨价，小米不论选国际供应商还是国内供应商，bom成本这块都大差不差地承压，那么要定一个什么样的价？才会打动米粉下单？

③假设第一个难题搞定了，小米还要面临与高通、联发科的迭代新SoC正面PK，玄戒O2到时候跟这两个打擂，有几成胜算？理想状态是有来有回（比如PPA指标上面），不理想状态呢？

所以，这么一分析，感觉压力还是挺大的，大芯片是雷军拍板必走的路线，不可能一代就停的，但目前国际供应链形势下，让二代顺利诞生的话，怕是起码要付出比一代高出80%的代价。

祝福吧~

以及不要再问我OPPO、vivo和荣耀几时造芯（SoC大芯片）了，当下的局势，它们是能躲则躲，专心卖货才是正道[允悲]