HBM概念股：#股票##a股#

- 华海诚科（688535）：国内HBM封装用GMC材料领先企业，产品已通过长电科技、三星、SK海力士等验证。
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- 雅克科技（002409）：子公司UP Chemical是SK海力士、美光HBM前驱体的核心供应商，技术覆盖12层堆叠工艺。
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- 通富微电（002156）：处于存储器封测国内第一方队，与AMD、美光合作紧密，HBM封装技术已进入量产阶段。
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- 长电科技（600584）：国内先进封装龙头，XDFOI平台可适配HBM3堆叠，已完成8层样品封装，并绑定华为昇腾芯片订单。
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- 赛腾股份（603283）：国内唯一直接向三星、SK海力士HBM产线供应检测设备的企业，精度达0.1μm。
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- 兴森科技（002436）：国内ABF载板国产化核心标的，产品适配HBM与GPU互联，已进入华为昇腾、寒武纪等重点客户供应链。
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- 香农芯创（300475）：SK海力士HBM产品在国内的分销商，2025年HBM销售额预计达80亿元，占营收超70%。
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- 澜起科技（688008）：全球内存接口芯片龙头，主导JEDEC的HBM3E信号协议标准，向SK海力士、美光送样HBM4E产品。