证监会于今日正式批复，同意沐曦集成电路（上海）股份有限公司在科创板首次公开发行股票的注册申请，公司从受理至注册用时不到5个月。

沐曦成立于2020年，注册资本为3.6亿元，法定代表人、实际控制人是其创始人陈维良，控股股东为上海骄迈，且多位创始成员及高管曾任职于AMD上海和华为海思。

2022年至2024年公司营收从42.64万元飙升至7.43亿元；预计2025年1-9月营收将突破12亿元（同比增437%-464%）。尽管尚未盈利，但近两年综合毛利率高于同行业可比公司均值。

公司主营业务为全栈高性能GPU芯片及计算平台的自主研发，产品覆盖人工智能训练与推理、通用计算及图形渲染三大领域。其中，AI推理芯片“曦思N系列”、训推一体芯片“曦云C系列”已实现量产，图形渲染芯片“曦彩G系列”正处于研发阶段。

新一代基于国产供应链的“曦云C600系列”已于2025年7月回片，支持自研MetaXLink互联技术，预计年底进入风险量产。下一代旗舰产品曦云C700于今年4月立项，将在计算能力、存储能力、通信能力及能效比等方面大幅提升，接近英伟达旗舰H100水平。

此次IPO拟募资39.04亿元，将主要用于新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代AI推理GPU研发及产业化等项目。

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