【SiC CoWoS】项目进度专家纪要 11.15

对于近期市场关注的SiC CoWoS应用，我们和相关专家了解了目前进度情况。

核心要点如下：
1️⃣趋势很确定，基本上100%要使用
主要有三块领域：Interposer、Carrier、微通道。（与我们从别的渠道了解的情况一致）

2️⃣市场空间很大
目前估算在百亿美元以上。（高于我们此前对Interposer 400-500亿人民币的测算）

3️⃣进度情况
这个月最新的消息，载板最快明年就会有产品，interposer和微通道目前最后在测试的TSiCV环节，预计27年。
目前看要么是Rubin Ultra或者Feynman。

4️⃣微通道也要使用
目前的金属需要镀保护层，SiC不需要，简化工艺，这是近一两个月确定下来的。

5️⃣产业信息验证
#部分厂家已收到明年指引： 是的，所以明年会有相关产品。
#晶升下游客户是合作紧密方： 是的，一家主做载板，一家主做interposer。

6️⃣什么时候公开信息
按惯例，技术成熟量产之后才会公开相关信息。

📋受益标的：晶盛机电、晶升股份、天岳先进、三安光电、通威股份、天富能源、华纬科技、宇晶股份等。