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英伟达加强对 Vera Rubin 散热供应链的控制，挤压利润空间

英伟达正准备对其下一代 Vera Rubin 服务器平台的供应链管理方式进行重大变革，随着功耗上升和液冷成为必需，英伟达将加强对组装和关键散热组件的控制。

据知情人士透露，该公司计划直接选择和管理冷板（一种关键的液冷组件）的供应商。

预计将有四家公司获准加入该计划，包括酷冷至尊（Cooler Master）、亚洲关键组件（AVC）、奥瑞斯科技（Auras Technology）和台达电子（Delta Electronics）。这四家公司均拒绝置评。

装配控制收紧
英伟达长期以来对GPU和独立显卡的供应链实行严格监管。该公司现在似乎准备将这种监管方式扩展到数据中心基础设施领域。

据 Vera Rubin 报道，英伟达预计将把系统组装从传统的 L6 阶段转向 L10 阶段，从而使公司能够更深入地参与整个机架的集成。消息人士称，这项工作将由三家 ODM 厂商负责：富士康、纬创和广达。

此举与集中采购冷板的计划相吻合。此前，英伟达系统的液冷设计主要由酷冷至尊和AVC负责，其他推荐厂商也参与其中。根据新战略，英伟达计划自行选择四家制造商并直接协调生产。

利润率承压
英伟达快速的产品发布周期已经给供应商带来了巨大压力。几位供应商私下透露，该公司经常在新产品设计仍在修改的情况下就将其投入量产。他们还指出，新一代产品往往在前代产品尚未实现稳定、全面的量产良率之前就已面世。

虽然集中采购有助于英伟达简化交付流程并控制质量，但供应商预计，由于英伟达集中需求并直接谈判价格，他们的利润率将面临巨大压力。制造商私下表示，鉴于英伟达在人工智能基础设施领域的市场主导地位，拒绝参与并非现实之选。

消息人士称，这种转变削弱了原始设计制造商 (ODM) 和云服务提供商 (CSP) 的自主权。大型云服务提供商对英伟达不断扩大对系统设计和组件选择的控制权越来越不满。一些供应链资深人士将这种情况描述为紧张局势的累积，随着时间的推移，可能会演变成更公开的冲突。

供应链整合即将到来
英伟达的做法可能会从两个主要方面重塑供应链。

首先，市场集中度将会提高。组装合同可能会集中在少数几家原始设计制造商 (ODM) 手中，冷板生产也可能集中在三到四家散热专家手中。预计云服务提供商在下大宗订单时也会效仿英伟达的供应商选择。

其次，更大的出货量并不一定能保证更高的利润。供应商预计，在英伟达的集中式模式下，单价将会下降。该公司对系统级设计的更大控制权也会降低单个组件的战略价值。一些供应商甚至开玩笑说，成为英伟达最大的供应商可能喜忧参半，因为折扣往往会随着出货量的增加而增加。

功率密度驱动热偏移
Vera Rubin机架预计将比目前的GB200和GB300平台拥有更高的计算密度和更高的功耗。新设计完全没有采用传统的风冷散热方式。

行业估计表明，每个机柜的液冷组件数量将翻一番，这也将使每个机架的热材料清单翻一番。

英伟达预计将于2026年下半年推出Vera Rubin平台。该平台标志着英伟达向全液冷人工智能基础设施迈出了重要一步。随着功率密度不断提升，英伟达最新的供应链战略表明，该公司决心对质量、成本和交付环节进行更直接的控制。