【#盛美上海：交付首台面板级先进封装电镀设备#】

#盛美上海 sh688082[股票]# 宣布，已向一家领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备 UltraECPap-p。本次交付标志着公司面板级先进封装电镀产品实现落地应用。据悉，该系统支持铜、镍、锡银及金等多种金属电镀工艺，可覆盖面板级封装中不同功能层的电镀需求。公司表示，在同一平台上支持多材质工艺，有利于客户根据产品组合灵活配置产线。http://t.cn/AX2rkwci