很多人问玄界O2……

我完全没有消息，完全不知道哈……

做点猜测……

可能不会集成基带，即便自研了基带……

因为我认为O2这颗芯片可能不止是手机芯片，如果用在车上……实际上没有必要……研发挑战也比较大……

我猜总体性能提升10%左右(同等功耗下)，同时核心手段之一是优化总线设计，给软件优化提供更大空间，提高IP的计算利用率。

其二，优化IP的低功耗设计，结合N3P工艺降低功耗，特别是待机功耗，加上系统优化。看能不能降低20%

#芯片##小米玄戒o2或明年6月亮相#