高阶覆铜板货源紧缺叠加多次提价，PET铜箔板块中线机遇凸显

近期，AI技术的深度渗透驱动高端PCB（印制电路板）需求激增，作为PCB核心基材的覆铜板迎来结构性行情。多家覆铜板企业年内已多次上调产品价格，其中高阶品类因供需缺口扩大成为紧俏货源，价格同步走高，行业景气度持续升温。

覆铜板是PCB成本构成的核心环节，而铜箔作为覆铜板的关键原材料，成本占比超30%，铜价波动直接影响覆铜板生产成本，叠加高端需求拉动，推动行业进入提价周期。机构预测，2025年AI覆铜板市场规模将达22亿美元，同比增幅高达100%，未来数年有望维持50%以上的高复合增长率，行业增长确定性较强，利好产业链上下游相关企业。

从A股市场表现来看，PET铜箔板块在9月前呈现单边上行态势，表现亮眼；但受近期大盘整体疲软影响，板块交投活跃度有所回落。资金面方面，近1个月覆铜板及PET铜箔板块获机构大幅买入的个股数量有限，游资尚未大规模进场，主要原因在于当前覆铜板仅呈现部分提价态势，尚未充分激发大资金的配置兴趣。

技术面维度，PET铜箔板块自9月中旬以来维持高位横盘震荡格局，阶段走势与大盘基本持平。昨日板块回调至60日线附近寻求支撑，若后续未能企稳回升、继续下行，则中短期趋势或将面临松动风险。

综合来看，该板块持续周期为中线，爆发力度评级★★★，相关核心标的包括铜冠铜箔（301217）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、同益股份（300538）等，可重点关注行业提价落地进度及资金进场动向。